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置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網(wǎng) 2023-06-13 1211 #熱管理行業(yè)活動

?相變儲能材料開發(fā)與封裝技術(shù)研究進展

相變儲能技術(shù)具有儲熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大...

熱設計 2023-02-11 2047 #導熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風冷、液冷、直冷，一共四大項，四大項就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個合適的溫度，然后達到電池模組維持一個最佳的工作狀態(tài)...

熱設計 2023-02-08 557 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設計 2023-02-08 1913 #芯片元器件 #導熱散熱

熱界面材料對IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設計 2023-02-06 464 #導熱界面材料

器件封裝是高效散熱管理的關(guān)鍵

探討了一種頂部散熱的創(chuàng)新方法，該方法可用于一系列高性能元器件，以供設計人員選用...

熱設計 2023-02-06 390 #芯片元器件 #導熱散熱

“災難級”！全球芯片巨頭業(yè)績突然爆雷…

全球芯片巨頭英特爾交出一份“災難級”財報...

熱設計 2023-02-03 298 #行業(yè)新聞

為了解決能量供給在時間和空間上的不平衡，儲熱技術(shù)應運而生。其中相變儲熱由于其運行溫度穩(wěn)定，儲熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)勢引起了學術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲熱技術(shù)推廣應用。...

熱管理 2023-02-03 566

金屬基熱界面材料研究進展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設計 2023-01-29 1005 #導熱界面材料

導熱絕緣材料在電力電子器件封裝中的應用

本綜述主要從當前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體電力電子器件封裝應用的角度，論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質(zhì)材料，并探討其未來向高導熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢。...

熱設計 2023-01-29 719 #芯片元器件 #導熱散熱

動態(tài)防泄漏的磁固定液態(tài)金屬

液態(tài)金屬兼具金屬材料特性和流動性，使其在智能電子和傳感器、軟體機器人、可穿戴設備、3D打印、熱管理、和生物醫(yī)學系統(tǒng)乃至空間應用等諸多領域里展現(xiàn)出巨大應用潛力...

熱設計 2023-01-16 524 #導熱散熱

高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場應用驅(qū)動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設計 2023-01-14 629 #芯片元器件 #導熱散熱

數(shù)據(jù)中心液冷化改造適用技術(shù)探析

算力需求推動著數(shù)據(jù)中心功率密度不斷提升,能耗、發(fā)熱量持續(xù)攀升。同時，國家“雙碳”戰(zhàn)略的實施對于數(shù)據(jù)中心PUE提出更為嚴苛的要求，傳統(tǒng)風冷方案已難以滿足IT設備散熱需求，液冷技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設計 2023-01-11 575 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導體工業(yè)發(fā)展的重要瓶頸...

熱設計 2023-01-08 602 #芯片元器件 #導熱散熱

一加11配備一加史上最強散熱：讓驍龍變成“冰龍”

一加11搭載了新一代超高性能石墨散熱材料，通過對結(jié)構(gòu)、孔隙、熱流路徑的重新設計，使得其散熱效率比石墨烯散熱性能提升92%，是一次顛覆性的散熱材料創(chuàng)新，給散熱帶來了質(zhì)的飛躍。...

熱設計網(wǎng) 2023-01-03 361 #新品發(fā)布

磷酸鐵鋰，鈷酸鋰，錳酸鋰，三元材料電池優(yōu)缺點介紹

鋰電池是一類由鋰金屬或鋰合金為負極資料、使用非水電解質(zhì)溶液的電池...

熱設計 2023-01-03 403 #電源電力

鋰電池包框體結(jié)構(gòu)設計

鋰電池包主要由承載框體(下框體、上框體)、鋰電池、高壓連接組件(如高壓接插件)、低壓連接組件(如低壓接插件)等組成...

熱設計 2023-01-03 366 #電源電力

石墨烯在電子產(chǎn)品熱界面材料中的研究進展

散熱問題是制約電子產(chǎn)品性能的重要因素，而降低界面熱阻成為提升產(chǎn)品性能的重要手段之一，界面熱阻主要取決于熱界面材料...

熱設計 2023-01-02 759 #導熱散熱

新能源汽車動力電池用雙組分聚氨酯灌封膠應用研究

聚焦雙組分聚氨酯灌封膠的應用性能，研究了雙組分灌封膠混合后黏度隨時間變化曲線，施膠時間、溫度、膠層厚度對粘接強度的影響以及NCO/OH比例對粘接強度、硬度、拉伸強度、斷裂伸長率等性能的影響...

熱設計 2022-12-31 1023 #汽車熱管理

聚焦快充性能和熱管理，首次驗證全極耳大圓柱電芯12分鐘快充

當下，哪種形態(tài)的電芯最適合新能源汽車應用還是熱議的話題...

熱設計 2022-12-26 594 #電源電力

微熱管技術(shù)解決LED散熱問題

相對傳統(tǒng)光源，LED具有的技術(shù)優(yōu)點還包括長壽命、響應快、潛在高光效、體積小以及窄光譜等優(yōu)點...

熱設計 2022-12-23 283 #LED #導熱散熱

13種常用的功率半導體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件?？梢苑譃榘肟匦推骷⑷匦推骷筒豢煽匦推骷?，其中晶閘管為半控...

熱設計網(wǎng) 2022-12-21 860

石墨烯中的熱擴散

信息來源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學與技術(shù)研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團隊，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設計網(wǎng) 2022-12-21 462