性中国美女FREE18一19,熟女人妻一区二区三区免费看,国产毛毛浓密茂盛

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業涉及到的設計規則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現代半導體產業起源于西方。現行的熱管理標準，多數由西方...

熱設計網 2023-06-13 1211 #熱管理行業活動

鋰離子電池低溫快速加熱方法研究進展（一）

鋰離子電池的性能直接影響電動汽車的續航、安全性和可靠性...

熱設計 2023-05-07 910 #電源電力

熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復合材料研究進展

碳化硅陶瓷基復合材料以其高比強度、高比模量、高導熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應用于航空航天、摩擦制動、核聚變等領域，成為先進的高溫結構及功能材料...

熱設計 2023-05-07 675 #導熱界面材料

提高數據中心能效和降低能源成本的五種方法

通過實施一系列明智的管理選擇，即使是小型數據中心也可以節省數千美元。以下是數據中心提高能源效率同時大幅降低運營成本的一些最明智的方法。由于數據中心行業的快速發展，數據中心能源消耗備受關注。如果數據中心電力...

熱設計網 2023-05-06 216

【會議預告】2023第四屆中國電子通訊設備結構設計及熱管理技術論壇

“2023第四屆中國電子通訊設備結構設計及熱管理技術論壇”將于7月3-4日在上海舉辦...

熱設計網 2023-05-06 711 #熱管理行業活動

球形氧化鋁到底好在哪里？

球形氧化鋁具有高導熱、流動性好、絕緣性好等獨特性質，被廣泛用作導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板的導熱填料...

熱設計 2023-05-03 565 #導熱散熱

常用高效導熱界面材料導熱性能測試評價簡述

評價一個材料導熱性能的關鍵指標是導熱系數，它用來表征材料導熱能力的大小，是衡量材料傳導熱能的一個重要基本物理參數...

熱設計 2023-05-01 961 #導熱界面材料

熱界面材料產業現狀與研究進展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產生的熱量越來越多，導致芯片的溫度不斷攀升，嚴重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命...

熱設計 2023-04-26 999 #導熱界面材料

頂部散熱封裝技術注冊JEDEC標準

提高功率密度和優化成本一直都是高效大功率應用的主要發展方向，尤其是在電動汽車等細分市場。為此，英飛凌宣布其應用于高壓MOSFET的理想封裝技術——QDPAK和DDPAK頂部散熱（TSC）封裝技術已成功注冊成為JEDEC標準，以便盡快與...

熱設計網 2023-04-25 525 #行業新聞

AI芯片液冷全梳理

1、芯片級液冷成主流散熱方案1）機柜功率超過15kW，風冷已趨于能力天花板；2）IDC中心PUE監管趨嚴，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已較多應用，浸沒式將成主流方案。2、AI服務器散熱投入明顯增長1）單KW功耗散熱投入增至4倍：風冷成本約3...

熱設計網 2023-04-25 832

基于熱管技術的動力電池熱管理系統研究現狀及展望

電池熱管理是發展高性能動力電池系統的關鍵技術之一，也是工程熱物理領域研究前沿和熱點...

熱設計 2023-04-22 1487 #電源電力

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過高會導致 CPU 損壞...

熱設計 2023-04-22 699 #導熱散熱

LORD液態導熱填縫材料與導熱墊片

電池充放電過程中產生的熱量的有效管理是高能量密度鋰離子電池組的核心因素之一...

熱設計 2023-04-18 445 #導熱界面材料

芯片內部封裝導熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現這一變遷的重要基礎...

熱設計 2023-04-15 3740 #芯片元器件 #導熱散熱

導熱硅凝膠的研究與應用進展

介紹了導熱硅凝膠的組成和特點，分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展...

熱設計 2023-04-15 952 #導熱界面材料

顛覆“熱力學第二定律”！

溫度是一種衡量物質熱度的物理量，一般來說，粒子運動得越快，溫度就越高。...

熱設計 2023-04-14 439 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設計網 2023-04-10 1561 #芯片元器件

華為深夜發聲措辭嚴厲：不可能與之合作！

4月9日下午，東方材料（SH603110，股價44.47元，市值89.49億元）發布一則資產收購標公告。公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過20億元，全部投向收購TD TECH HOLDING LIMITED（以下簡稱TD TECH）51%股權，交易對象為Nokia Solut...

熱設計網 2023-04-10 335 #行業新聞

超薄超細智能手機熱管拉拔工藝及組織性能演變

在液壓直拉機上采用游動芯頭拉拔成形智能手機用超薄超細無氧銅熱管，研究了拉拔工藝對拉拔過程斷管的影響...

熱設計 2023-04-10 428

全球首款全液冷儲能超充系統發布

上海快卜新能源科技有限公司(以下簡稱“快卜”)在中國電動汽車百人會論壇(2023)發布“全液冷儲能超充系統”新品。...

熱設計 2023-04-10 324 #液冷、數據中心等

華為公布可提升電子設備散熱性能的新發明

據中國專利公布公告網顯示，由華為技術有限公司申請專利的新發明“散熱裝置、散熱裝置的制備方法及電子設備”在近日公布。說明書指出，隨著電子集成技術的快速發展，電子設備日趨小型化。電子設備中電子元器件的集成度和組...

熱設計網 2023-04-08 418 #行業新聞

全球首個浸沒式液冷儲能電站正式投運！

全球首個浸沒式液冷儲能電站——南方電網梅州寶湖儲能電站正式投入運行...

熱設計網 2023-04-06 283

高導熱膠黏劑的應用研究

隨著電子技術的迅猛發展，電子產品呈現微型化、集中化，相應地，對電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導熱的封裝材料成為趨勢...

熱設計 2023-04-03 424 #導熱界面材料

如何利用散熱片和填隙材料優化熱管理

良好的熱管理對于確保電子器件的性能和可靠性非常重要...

熱設計 2023-04-02 570 #導熱界面材料 #導熱散熱

數據中心冷卻技術以可持續性為目標

“多種冷卻方法有望提供更強大、更節能的數據中心。”數據中心行業正以超乎你想象的方式變得越來越熱。電力系統公司日立能源(Hitachi Energy)的數據中心戰略客戶經理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設計網 2023-03-30 213 #液冷、數據中心等

導熱環氧樹脂基底部填充材料的研究進展

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠粘劑，在先進封裝如 2.5D、3D 封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性...

熱設計 2023-03-30 1369 #導熱散熱

tube7,大巴车让我难忘的美好时光,日韩中文无码有码免费视频,公日日躁我和公乱小说

行業資訊