PAKCOOL™ TC-225是雙組份室溫交聯(lián)液體導(dǎo)熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-225由液態(tài)的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當(dāng)A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。 用TC-225灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 

導(dǎo)熱率: 2.5W/m⋅K
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機械穩(wěn)定性
應(yīng)力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài)，固化后無滲出物 

• TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯(lián)時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

  20°C	12-24 小時
  70°C	30分鐘
  100°C	15分鐘
  125°C	5分鐘