產(chǎn)品說明AOK品牌TG200系列導熱硅脂是深圳市傲川科技有限公司開發(fā)的一種高導熱系數(shù)的導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂其導熱系數(shù)是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發(fā)熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產(chǎn)品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩(wěn)壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
TG200系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
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產(chǎn)品編號
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TG200
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產(chǎn)品描述
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非硫化、導熱混合物
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形態(tài)
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膏狀
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平均黏度
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2,000,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
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2.9g/ml
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顏色
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白色
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熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.109℃·in2/W
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導熱系數(shù)
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2.0W/m·K
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揮發(fā)份（120℃-4h）
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＜0.05%
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固含量（120℃-4h）
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99.9%
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介電強度
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5.0kV/mm
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儲存條件
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密封、25℃、陰涼處
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