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貝格斯Bond-ply 400|貝格斯導熱硅膠片

szxinche
所在地區:5505   時間:2017-04-28 13:03:02  【加入收藏夾】【舉報】【關閉

可供定制:片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產品特征: Bond-Ply 400是一款無基材的導熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護離型膜,Bond-Ply 400擁有高強度的粘接力,可以適應各種低能量的表面,包括多種塑料表面,即使長期暴露在火熱和潮濕的環境中也能保持強粘性。 典型應用: 粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅動處理器上 粘接散熱器和計算機處理器 粘接傳熱裝置到功率轉換PCB或者馬達控制PCB上

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