可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： 熱傳導(dǎo)率=1.3W/mK 高度形狀適應(yīng)性的無基材結(jié)構(gòu) 貼服性，低硬度 電氣絕緣 Gap Pad 1500是理想的填充的結(jié)合，用來維持最大熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進(jìn)行加工處理。材料兩側(cè)的膠性能使其對兩個鄰近的表面具有很好的適應(yīng)性從而將表面的抗阻減至最低。 典型應(yīng)用： 通訊行業(yè)、電腦和外圍設(shè)備、功率轉(zhuǎn)換器、RDRAM存儲模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域。