首屆技術交流會,得到了大家熱情的支持和參與。第二屆深圳電子產品熱設計技術交流會開始報名啦
熱設計技術交流會宗旨是學習、分享、交流。嘗試幫助大家提供一個機會,用來促進所有參與者的水平,拓寬大家視野,互相借鑒設計亮點,互相討論難點解決方案。參與的人越多,提出的問題越寬,大家的收獲就越多。技術的道路上沒有終點,單個人總有自己不擅長、不熟悉的領域。分享同時也是學習,交流更是探索新的提升。歡迎樂于分享,有意愿提升自己,愿意結識熱設計圈內更多朋友的同仁來參加此次交流座談會。
第二屆深圳電子產品熱設計技術交流會
交流會時間:2016年6月26日 下午1:30-5:30
交流會地點:深圳 南山、福田,寶安 (具體位置待定,會盡量選在中心點,交通方便的位置)
參加費用:免費參加,會后可自愿AA制晚上聚餐
報名人數:30人之內,先到先得 (本次活動報名已截止)
報名方式:論壇私信給我admin 或在線留言,或QQ/微信:448 66 65 報名
報名格式:論壇用戶名+姓名+公司名+手機號碼
交流會主題: 《熱設計如何入門》《熱的導出》
主題分享:@Leonchen (QQ:759599290 )
交流會說明:
1. 名額有限,請珍惜報名機會,不無故缺席
2. 歡迎報名分享主題,主題內容可以為熱設計技術,材料原理、應用、前景,工藝材料加工等幾個方面
(盡量以技術交流為主,最后一頁PPT可介紹公司和聯系方式)
3. 歡迎熱設計行業相關的公司,或個人所在單位提供會議場地。
4. 歡迎熱設計行業相關的公司提供禮品贊助
(提供會議場地,或禮品贊助的公司可以會后安排15分鐘公司或產品介紹,網站上發布公司介紹,以示感謝)
5. 參加沙龍以工程師技術交流為主,組織方會視情況接受小部分銷售人員參加,銷售人員會場不得發名片,推銷產品等廣告行為。
關于分享主題、禮品贊助,提供場地,請與我聯系QQ:448 6665 TEL:136-8230-7230,謝謝!
會議講稿PPT分享:
第二屆熱設計技術交流會講稿.rar
第二屆熱設計技術交流會成功舉辦
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