月 31 日, Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部門將在上海舉辦免費研討會, 將分時間段逐一介紹 IC/LED 封裝、 LED 整燈的熱仿真和熱測試實際應用案例,分享基于結構函數的熱阻測試,如何通過對電壓的測試,描述電阻的變化,獲得更為精確的器件內部結構、熱阻等熱參數。
我們希望通過我們在該領域的經驗和背景知識,能幫助更多人了解封裝熱管理的處理方式。
此次會議有服務日韓封裝和LED企業的技術人員來到現場,做實際案例演示,希望大家不要錯過難得機會。
會議時間: 2012 年 3 月 31 日 (星期六) 10 : 00 – 16 : 30
會議地點: Mentor Graphics 公司上海辦公室 上海浦東新區世紀大道 88 號 2901 室 Training Room
收費標準: 會議免費, Mentor 公司安排午餐
席位非常有限,請半導體行業、封裝領域的技術人員、工程經理盡早報名!
我們誠意期待您的光臨。
報名方式,請填寫以下內容:
單位名稱:
參會人員姓名: 聯系電話:
Email :
備注:
如有咨詢,請聯系 Mechanical Analysis 部門
Kim Tong kim_tong@mentor.com 021-61016343
Lindsay wu lindsay_wu@mentor.com 136 71894326
詳細日程安排:Mentor Graphics上海封裝熱設計和熱測試研討會 |